जेडबी फ्लेम रिटार्डेंट - हैलोजन मुक्त सिनर्जिस्टिक फ्लेम रिटार्डेंट कोर एडिटिव, उत्पाद स्थिर रासायनिक गुणों वाला एक सफेद गंधहीन क्रिस्टलीय पाउडर है। पॉलीइथाइलीन (पीई), पॉलीप्रोपाइलीन (पीपी), पॉलीविनाइल क्लोराइड (पीवीसी), एपॉक्सी राल, असंतृप्त पॉलिएस्टर आदि जैसे बहुलक सामग्रियों के साथ इसकी अनुकूलता में काफी सुधार हुआ है। यह हैलोजन ज्वाला मंदक को बदलने और सामग्री ज्वाला मंदक लागत को कम करने का सबसे अच्छा विकल्प है।
1. आणविक स्तर का फैलाव और एंकरिंग
उत्पाद की सतह पर सक्रिय कार्यात्मक समूह (जैसे एपॉक्सी, विनाइल, अमीनो) राल के पिघलने प्रसंस्करण तापमान पर बहुलक के अंतिम समूहों, साइड चेन या असंतृप्त बांड के साथ रासायनिक प्रतिक्रियाओं से गुजर सकते हैं। यह प्रक्रिया पारंपरिक "कण भराव" को क्रॉसलिंकिंग बिंदुओं या पॉलिमर की साइड लिंकिंग शाखाओं में बदल देती है, जिससे वास्तविक आणविक स्तर का समान फैलाव और स्थायी एंकरिंग प्राप्त होती है, जिससे प्रवासन और वर्षा पूरी तरह समाप्त हो जाती है।
2. एक "बलिदान" क्रॉस-लिंक्ड नेटवर्क बनाएं
कमरे के तापमान पर, गठित रासायनिक बंधन नेटवर्क सामग्री को उत्कृष्ट यांत्रिक शक्ति और आयामी स्थिरता प्रदान करता है। आग में उच्च तापमान के संपर्क में आने पर, ये विशेष रूप से डिज़ाइन किए गए रासायनिक बंधन अधिमानतः और नियंत्रणीय रूप से टूट सकते हैं। यह प्रक्रिया सक्रिय जिंक/बोरॉन प्रजातियों को मुक्त करते हुए बड़ी मात्रा में गर्मी को अवशोषित करती है जो कार्बन के निर्माण को उत्प्रेरित करती है, और भौतिक मिश्रित प्रणालियों की तुलना में बहुत अधिक बाधा दक्षता के साथ भौतिक सतह पर एक घनी और निरंतर विस्तारित सिरेमिक कार्बन परत का निर्माण करती है।
3. प्रदर्शन समझौता के बजाय प्रदर्शन तालमेल
इस तथ्य के कारण कि ज्वाला मंदक इकाइयाँ पॉलिमर नेटवर्क का हिस्सा बन गई हैं, सामग्री पर उनका नकारात्मक प्रभाव कम हो गया है। पारंपरिक एडिटिव ZB की तुलना में
·यांत्रिक प्रदर्शन में उल्लेखनीय सुधार: नैनोस्केल क्रॉसलिंकिंग बिंदु के रूप में, यह एक साथ सामग्रियों के मापांक, कठोरता और थकान प्रतिरोध को बढ़ा सकता है।
·उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन बनाए रखें: कोई इंटरफ़ेस दोष और मुक्त आयन नहीं, पारंपरिक फिलिंग सिस्टम की तुलना में काफी बेहतर वॉल्यूम प्रतिरोधकता और ढांकता हुआ ताकत।
·प्रसंस्करण और सतह गुणों में सुधार: भराव ढेर के कारण होने वाली रियोलॉजिकल समस्याओं को खत्म करना, और उत्पादों को बेहतर सतह चिकनाई प्रदान करना।
1. उच्च स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग और इन्सुलेशन सामग्री
एपॉक्सी एनकैप्सुलेशन सामग्री के लिए उच्च ज्वाला मंदता (UL94 V-0), उच्च तापीय चालकता, कम तनाव और बेहद कम आयन अशुद्धियों की आवश्यकता होती है।
2. फाइबर प्रबलित मिश्रित सामग्री
विमानन और रेल पारगमन में उपयोग की जाने वाली कार्बन फाइबर/ग्लास फाइबर मिश्रित सामग्री को सख्त ज्वाला मंदक मानकों (जैसे एफएआर 25.853) को पूरा करना चाहिए और हल्के और यांत्रिक गुणों का त्याग नहीं करना चाहिए।
3. उच्च प्रदर्शन विशेष तार और केबल
विशेष उपकरण केबलों को ज्वाला मंदता, काटने के प्रतिरोध, बार-बार झुकने के प्रतिरोध और स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन की आवश्यकता होती है।
4. पारदर्शी या उच्च उपस्थिति वाले आवश्यक उत्पाद
पारदर्शी पीसी, पीएमएमए या उच्च चमक सतह वाले उत्पादों को ज्वाला मंदता की आवश्यकता होती है, लेकिन बढ़ी हुई धुंध या सतह दोषों को बर्दाश्त नहीं कर सकते हैं।
5. तार और केबल उद्योग
शीथ और इन्सुलेशन सामग्री के लिए एक लौ रिटार्डेंट और धुआं दमनकारी योजक के रूप में, यह केबलों के फ्लेम रिटार्डेंट स्तर और उम्र बढ़ने के प्रतिरोध को बढ़ाता है, रेल पारगमन और बिल्डिंग वायरिंग जैसे परिदृश्यों की सुरक्षा आवश्यकताओं को पूरा करता है।
6. प्लास्टिक निर्माण सामग्री क्षेत्र
इसका उपयोग पीवीसी पाइप, पीपी/पीई इन्सुलेशन बोर्ड, फायर फोम और अन्य उत्पादों के लिए किया जाता है ताकि सामग्रियों को उत्कृष्ट लौ मंदता और मौसम प्रतिरोध प्रदान किया जा सके और अग्नि सुरक्षा के निर्माण के लिए स्वीकृति मानकों को पूरा किया जा सके।
प्रश्न: क्या प्रतिक्रियाशील ZB ज्वाला मंदक पारंपरिक ZB की तुलना में प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी में अधिक जटिल है?
उत्तर: इसके विपरीत, अधिकांश मामलों में यह अधिक सरलीकृत है। थर्मोसेटिंग रेजिन (जैसे एपॉक्सी रेजिन) के लिए, उन्हें इलाज प्रक्रिया को बदले बिना मौजूदा फॉर्मूलेशन में प्रतिक्रियाशील मोनोमर्स के रूप में सीधे जोड़ा जा सकता है। थर्मोप्लास्टिक के लिए, यह आमतौर पर एक चरण में संशोधन को पूरा करने के लिए स्क्रू के पिघलने वाले खंड में पॉलिमर के साथ प्रतिक्रिया करता है। यह फैलाव में सुधार के लिए पारंपरिक भरावों द्वारा आवश्यक जटिल सतह उपचार और उच्च कतरनी मिश्रण चरणों को समाप्त करता है, और भराव के कारण बढ़ी हुई पिघल चिपचिपाहट की समस्या को हल करता है। प्रोसेसिंग विंडो व्यापक है और प्रक्रिया अधिक स्थिर है।
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